分子擴(kuò)散焊工藝要求

       平整、光滑、干凈的配合面；粘合前需要進(jìn)行特定的表面清潔。我們必須在表面處理階段非常小心。接合面過度氧化或污染會(huì)大大降低接合強(qiáng)度。具有穩(wěn)定氧化層的材料的擴(kuò)散鍵合非常困難。與傳統(tǒng)的焊接相比，生產(chǎn)完*平坦的表面以及精確，裝配配合部件需要較長的時(shí)間。 為了制造具有中空結(jié)構(gòu)的片材結(jié)構(gòu)，請(qǐng)考慮使用復(fù)雜的支撐結(jié)構(gòu)。連接具有高粘合壓力的大面積區(qū)域需要能夠在高溫下施加高力的設(shè)備。擴(kuò)散鍵合通常需要保護(hù)氣體氣氛。

      分子擴(kuò)散焊應(yīng)用

      該工藝用于追求精密部件、需真空部件、微波、射頻，流道和其他復(fù)雜幾何形狀的連接材料，具有精確和可重復(fù)的公差。