分子擴(kuò)散焊的優(yōu)勢

      另一個例子是鈹銅的擴(kuò)散接合在低于 1400°F 的溫度下完成。  通常鈹通過在 800°  F的溫度下釬焊連接。固態(tài)連接為制造在高達(dá) 1000° F 及更高溫度下提供使用的鈹結(jié)構(gòu)同時和/或在大面積上制作多個接頭。材料薄至 0.001 英寸。在制造過程中具有*小尺寸變化的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。由于賤金屬微觀結(jié)構(gòu)和成分的變化*小，因此接頭的耐腐蝕性能與單個金屬的相似。

      分子擴(kuò)散焊工藝要求

      平整、光滑、干凈的配合面；粘合前需要進(jìn)行特定的表面清潔。我們必須在表面處理階段非常小心。接合面過度氧化或污染會大大降低接合強(qiáng)度。具有穩(wěn)定氧化層的材料的擴(kuò)散鍵合非常困難。與傳統(tǒng)的焊接相比，生產(chǎn)完*平坦的表面以及精確，裝配配合部件需要較長的時間。 為了制造具有中空結(jié)構(gòu)的片材結(jié)構(gòu)，請考慮使用復(fù)雜的支撐結(jié)構(gòu)。連接具有高粘合壓力的大面積區(qū)域需要能夠在高溫下施加高力的設(shè)備。擴(kuò)散鍵合通常需要保護(hù)氣體氣氛。