分子擴(kuò)散焊焊接工藝可分為兩大類：

     液相焊接，例如所有的熔焊工藝，例如傳統(tǒng)的電弧焊、激光焊和電子束焊。

     固態(tài)焊接，例如鍛焊、攪拌摩擦焊、爆炸焊接和真空擴(kuò)散焊接。

     在前一種情況下，是通過(guò)界面處液相的形成和固化而建立的，而在后一種情況下，施加的壓力在將要在原子間距離內(nèi)連接的表面結(jié)合在一起方面起著關(guān)鍵作用。

     分子擴(kuò)散焊作為固態(tài)焊接和液相焊接的細(xì)分，是一種連接工藝，其主要機(jī)制是原子在界面上的相互擴(kuò)散。大多數(shù)金屬的擴(kuò)散焊在真空或惰性氣氛（通常是干燥的氮?dú)?、氬氣或氦氣）中進(jìn)行，以減少接合面的有害氧化。一些具有在鍵合溫度下熱力學(xué)不穩(wěn)定的氧化膜的金屬（例如銀）的鍵合可以在空氣中實(shí)現(xiàn)。

      分子擴(kuò)散焊接是一種工藝，通過(guò)該工藝，將緊密貼合的構(gòu)件在一定溫度與壓力下保持一段時(shí)間，使接觸面之間的原子相互擴(kuò)散形成連接的焊接方法。