分子擴散焊焊接方法的多樣性

     帶有中間墊片的分子擴散焊接。中間墊片可能會熔化和不熔化。要焊接的表面上的子層用于：防止在異種材料（阻隔層）的焊接中出現(xiàn)不良相；強化階段體積相互作用；通過使用塑料材料的子層促進在整個焊接表面建立物理接觸；在焊接過程中降低溫度和壓力，從而減少殘余變形。

      根據(jù)具體任務(wù)，選擇子層的材質(zhì)。常見的是鎳、銅、銀、金。亞層的厚度為2. ... 7 μm的數(shù)量級。為防止出現(xiàn)不希望的相（金屬間化合物、碳化物等）或避免某些合金元素耗盡焊接材料之一，較厚的涂層可用作屏障。也可以使用箔墊執(zhí)行此任務(wù)。應(yīng)選擇隔離墊片的材料，使其在基材中的擴散系數(shù)高于墊片中的賤金屬元素。