在一定的壓力下陶瓷/金屬緊密接觸，接觸點(diǎn)間的距離可以達(dá)到原子間距范圍，并在界面形成金屬鍵及化學(xué)鍵，建立原子相互擴(kuò)散的條件。如加上一定溫度，界面的原子處于高度激活狀態(tài)，擴(kuò)散遷移明顯，通過回復(fù)、再結(jié)晶及晶界變化，而使界面形成牢固的冶金接頭。影響擴(kuò)散焊機(jī) 的主要因素有：
(1)溫度 依據(jù)經(jīng)典擴(kuò)散理論，擴(kuò)散系數(shù)D是溫度的指數(shù)函數(shù)：D＝D0e－Q／RT(式中：D0為擴(kuò)散常數(shù)，R為氣體常數(shù)，Q為擴(kuò)散激活能，T為擴(kuò)散溫度)，加熱溫度要受到被焊接材料組織晶粒大小的限制。根據(jù)資料［2］，擴(kuò)散溫度的經(jīng)驗(yàn)公式為T=（0．6～0．8）Tm，其中Tm為被焊零件材料中的較低熔點(diǎn)。
(2)壓力 壓力能使表面微觀凸起產(chǎn)生塑性變形，起到使界面緊密接觸、激活界面原子、加速擴(kuò)散及彌合界面孔洞的作用。加壓范圍從0.04～350MPa不等。在某些情況下，壓力還有利于防止擴(kuò)散孔洞的產(chǎn)生。實(shí)際使用中應(yīng)充分考慮陶瓷/金屬間的熱應(yīng)力及陶瓷的低塑性。
(3)焊接表面狀態(tài) 擴(kuò)散焊連接機(jī)理有點(diǎn)類似于壓力燒結(jié)機(jī)理，即具有界面塑性變形、物質(zhì)傳輸(表面擴(kuò)散、體積擴(kuò)散、晶界擴(kuò)散)及蠕變等階段，所以要求接觸界面無氧化層及其他污染物，待焊面的接觸面積越大越*。
(4)時間 擴(kuò)散連接所需保溫時間與溫度及壓力有密切關(guān)系，同時也與有無中間擴(kuò)散層或擴(kuò)散層厚度和對連接接頭成分、組織均勻度的要求有關(guān)。在本課題條件下，擴(kuò)散連接接頭的強(qiáng)度、塑性、延伸率和沖擊韌性與時間的關(guān)系是，在連接開始的幾分鐘隨時間的增加而增加，達(dá)到一定時間后，即趨于穩(wěn)定，不再有明顯的增長。
擴(kuò)散焊機(jī) http://www.zhyph66.com(1)溫度 依據(jù)經(jīng)典擴(kuò)散理論，擴(kuò)散系數(shù)D是溫度的指數(shù)函數(shù)：D＝D0e－Q／RT(式中：D0為擴(kuò)散常數(shù)，R為氣體常數(shù)，Q為擴(kuò)散激活能，T為擴(kuò)散溫度)，加熱溫度要受到被焊接材料組織晶粒大小的限制。根據(jù)資料［2］，擴(kuò)散溫度的經(jīng)驗(yàn)公式為T=（0．6～0．8）Tm，其中Tm為被焊零件材料中的較低熔點(diǎn)。
(2)壓力 壓力能使表面微觀凸起產(chǎn)生塑性變形，起到使界面緊密接觸、激活界面原子、加速擴(kuò)散及彌合界面孔洞的作用。加壓范圍從0.04～350MPa不等。在某些情況下，壓力還有利于防止擴(kuò)散孔洞的產(chǎn)生。實(shí)際使用中應(yīng)充分考慮陶瓷/金屬間的熱應(yīng)力及陶瓷的低塑性。
(3)焊接表面狀態(tài) 擴(kuò)散焊連接機(jī)理有點(diǎn)類似于壓力燒結(jié)機(jī)理，即具有界面塑性變形、物質(zhì)傳輸(表面擴(kuò)散、體積擴(kuò)散、晶界擴(kuò)散)及蠕變等階段，所以要求接觸界面無氧化層及其他污染物，待焊面的接觸面積越大越*。
(4)時間 擴(kuò)散連接所需保溫時間與溫度及壓力有密切關(guān)系，同時也與有無中間擴(kuò)散層或擴(kuò)散層厚度和對連接接頭成分、組織均勻度的要求有關(guān)。在本課題條件下，擴(kuò)散連接接頭的強(qiáng)度、塑性、延伸率和沖擊韌性與時間的關(guān)系是，在連接開始的幾分鐘隨時間的增加而增加，達(dá)到一定時間后，即趨于穩(wěn)定，不再有明顯的增長。
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