高分子擴(kuò)散焊工藝參數(shù)主要包括:溫度、壓力、時(shí)間、焊件表面處理及中間層材料的選擇等,這些因素對(duì)高分子擴(kuò)散焊連接過(guò)程和焊接產(chǎn)品質(zhì)量有著*其重要的影響。
擴(kuò)散焊的溫度:
對(duì)連接初期表面凸出部位塑性變形、擴(kuò)散系數(shù)、表面氧化物向母材內(nèi)溶解及界面孔洞的消失過(guò)程等均產(chǎn)生影響;也決定了母材的相變、析出以及再結(jié)晶過(guò)程,從而直接或間接影響到擴(kuò)散連接過(guò)程及接頭質(zhì)量。
溫度越高,擴(kuò)散系數(shù)越大;連接表面達(dá)到緊密接觸所需壓力越小。但溫度提高受到被焊材料冶金物理特性方面的限制;提高加熱溫度還會(huì)造成母材軟化及硬化。
注意:選擇溫度時(shí)必須同時(shí)考慮到時(shí)間和壓力,三者之間具有連續(xù)的相互依賴(lài)關(guān)系。
①一般溫度升高使強(qiáng)度提高,增加壓力和延長(zhǎng)時(shí)間也可提高接頭強(qiáng)度。
②連接溫度選擇還要考慮到母材成分、表面狀態(tài)、中間層材料以及相變等因素。
通常,TL~(0.6~0.8)Tm(Tm為母材金屬的熔點(diǎn),異種材料連接時(shí)為熔點(diǎn)較低母材的熔點(diǎn)),該溫度范圍與金屬的再結(jié)晶溫度基本一致,故擴(kuò)散連接也可稱(chēng)為再結(jié)晶連接。
總之,在選擇溫度時(shí),在盡可能短的時(shí)間內(nèi),在盡可能小的壓力下達(dá)到良*的冶金組合,而又不損害母材的性能。
壓力:
對(duì)給定時(shí)間—溫度來(lái)說(shuō),提高壓力必然獲得*的連接,但加壓時(shí)必須保證不引起宏觀塑性變形。壓力越大,溫度越高,緊密接觸的面積越大。但不管壓力多大,連接表面都會(huì)存在界面孔洞。
壓力的另一個(gè)重要作用就是在連接某些異種金屬材料時(shí),防止擴(kuò)散孔洞的產(chǎn)生。
從經(jīng)濟(jì)角度考慮,應(yīng)選擇較低的壓力;
通常擴(kuò)散焊采用的壓力在0.5~50MPa之間;
對(duì)于異種金屬擴(kuò)散焊,較大的壓力對(duì)減小或防止擴(kuò)散孔洞有良*作用;
由于壓力對(duì)擴(kuò)散焊的第二、三階段影響較小,在固態(tài)擴(kuò)散焊時(shí)可在后期將壓力減小,以便減小工件的變形。
時(shí)間:
與溫度、壓力、中間擴(kuò)散層厚度和對(duì)接成分及組織均勻化的要求密切相關(guān),也受材料表面狀態(tài)和中間層材料的影響。
擴(kuò)散層深度或反應(yīng)層厚度與擴(kuò)散時(shí)間的平方根成正比。擴(kuò)散連接接頭強(qiáng)度與保溫時(shí)間的關(guān)系如下圖所示。也存在一個(gè)臨界保溫時(shí)間,接頭強(qiáng)度、塑性、延伸率和沖擊韌性與保溫時(shí)間的關(guān)系均是先增大到一定程度后趨于穩(wěn)定。
擴(kuò)散連接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),特別是異種金屬連接形成脆性金屬間化合物或擴(kuò)散孔洞時(shí),須避免時(shí)間超過(guò)臨界連接時(shí)間。實(shí)際保溫時(shí)間從幾分鐘到幾個(gè)小時(shí),從提高生產(chǎn)效率看,時(shí)間越短越*,此時(shí)需提高溫度和壓力。