1.影響因素

影響擴(kuò)散焊焊接的因素很多，主要有氣氛、溫度、壓力、保溫擴(kuò)散時間。

（1）氣氛。擴(kuò)散焊一般在真空或惰性氣體保護(hù)的氣氛中進(jìn)行，這樣可以保證焊接表面不產(chǎn)生氧化夾渣缺陷。

（2）溫度。影響擴(kuò)散焊進(jìn)展的主要因素是原子的擴(kuò)散，而影響原子擴(kuò)散的主要因素是濃度梯度和溫度。動力學(xué)理論對溫度在擴(kuò)散焊中的影響提供了定量的解釋，即： D=Ee -q / KT （D：在T溫度下擴(kuò)散系數(shù)，E：比例系數(shù)，e：自然對數(shù)的底，q：擴(kuò)散激活能，K：波爾茲曼常數(shù)，T：*對溫度）。 公式表明，升高溫度對提高原子擴(kuò)散速度有*大作用，但溫度過高容易產(chǎn)生再結(jié)晶，生成低熔共晶、中間金屬化合物等，降低焊接結(jié)合力。所以擴(kuò)散焊一般都在高于金屬的1/2熔化溫度下進(jìn)行。

（3）壓力。壓力主要影響擴(kuò)散焊**階段的進(jìn)行，通過夾具來保證。如壓力過低，則表面塑性變形不足，表面形成物理接觸的過程進(jìn)行不徹底，界面上殘留的孔洞過大且過多。較高的擴(kuò)散壓力可產(chǎn)生較大的表面塑性變形，還可以使表面再結(jié)晶溫度降低，加速晶界遷移。

（4）保溫擴(kuò)散時間。擴(kuò)散焊三個階段的進(jìn)行均需要較長的時間。若擴(kuò)散焊時間過短，嚴(yán)重時會導(dǎo)致焊縫中殘留有許多孔洞，影響接頭的性能。