1.機理

擴散焊是在金屬不熔化的情況下，形成焊接接頭，這就必須使兩待焊表面接觸距離達到1%微米以內(nèi)，這樣原子間的引力才起作用并形成金屬鍵，獲得一定強度的接頭。

（1）**階段：變形和交接面的形成。在溫度和壓力的作用下，粗糙表面的微觀凸起部位首先接觸和變形，在變形中表面氧化層被擠破，吸附層被擠開，從而達到緊密接觸，形成金屬鍵連接。隨著變形加劇，接觸區(qū)擴大，終在表面形成晶粒間的連接。而未接觸區(qū)形成"孔洞"殘留在界面上。同時，由于相變和位錯等因素，表面上產(chǎn)生"微凸"，這些"微凸"又是形成金屬鍵的"活化中心"。

（2）第二階段：晶界遷移和微孔的削除。通過表面和界面原子擴散和再結(jié)晶，使界面晶界發(fā)生遷移，界面上**階段留下的孔洞漸漸變小，繼而大部分孔洞在界面上消失，形成了焊縫。

（3）第三階段：體積擴散、微孔和界面消失。在形成焊縫后，原子擴散向縱深發(fā)展，出現(xiàn)所謂"體"擴散，隨著"體"擴散的進行，原始界面完*消失，界面上殘留的微孔也消失，在界面處達到冶金連接，接頭成分趨向均勻。

在擴散焊的過程中，上述三個階段依次連續(xù)進行。擴散焊質(zhì)量與焊件表面質(zhì)量有緊密的聯(lián)系，表面質(zhì)量的關(guān)鍵是焊件表面氧化膜的去除。一般通過擠破、溶解和球化聚集作用去除，而這兩種方式是一個需要溫度和時間的擴散過程。

2.工藝流程

為了獲得優(yōu)質(zhì)的擴散焊接頭，除根據(jù)所焊部件的材料、形狀和尺寸等選擇合適的擴散焊方法和設備外，精心制備待焊零件，選取合適的焊接條件并在焊接過程中控制主要工藝參數(shù)是*其重要的。

（1）表面機加工。零件的加工精度、表面狀態(tài)是擴散焊能否成功的關(guān)鍵。良*的表面狀態(tài)能使零件在溫度、壓力的作用下結(jié)合得更緊密，擴散更充分，焊接質(zhì)量更可靠。焊前檢查零件表面，不允許有裂紋、砂眼、成群的氣孔（允許有個別的0.1mm以內(nèi)的氣孔）。

（2）除油污和表面浸蝕。零件在加工過程中容易產(chǎn)生油污、氧化物等雜質(zhì)。因此，在焊接過程中清洗表面是不可缺少工序。首先去除表面的油污，而后在槽液中去除氧化物，再用丙酮溶液清洗擦拭。

（3）中間層材料的選擇。中間層主要改善表面接觸，改善擴散條件，改善冶金反應，避免或減少因被焊材料之間物理化學性能差異過大所引起的問題。故必須優(yōu)選中間層，從而保證焊接質(zhì)量，使焊接接頭有足夠強度。

（4）結(jié)合。零件在組合的過程中要用專用的夾具，一般夾具選用熱變形小的材料制造，這樣可以避免在焊接過程中由于熱壓力變化，影響焊接的質(zhì)量，夾具也必須避免與零件之間產(chǎn)生粘接現(xiàn)象。