高分子擴散焊機設(shè)備*用嗎？

    高分子擴散焊機機在焊接銅箔時將銅箔層壓件壓在一起。高分子擴散焊機采用分子擴散焊，通過大電流加熱加壓焊接而成。銅帶軟連接具有導(dǎo)電率高、容量強的特點，主要用于非水平方向的帶電移動和中低壓斷路器。

    高分子擴散焊機銅帶軟連接直流電阻率（20℃）不大于0.022Ωmm2/m，錫銅帶軟連接直流電阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。銅線軟連接用于高低壓電器、真空電器、礦用防爆開關(guān)及汽車、機車及相關(guān)產(chǎn)品進行軟連接。銅帶軟連接采用裸銅絲或鍍錫銅絲編織，采用冷壓法制成，并可根據(jù)用戶要求鍍錫或鍍銀。主要用于非水平方向帶電移動及中、低壓斷路器。