高分子擴散焊機是使焊件緊密貼合，并在一定溫度和壓力下保持一段時間，使接觸面之間的原子相互擴散而形成接頭的焊接方法。影響擴散焊過程和接頭質(zhì)量的主要因素是溫度、壓力、擴散時間和表面粗糙度。焊接溫度越高，原子擴散越快。焊接溫度一般為材料熔點的0.5～0.8倍。根據(jù)對接接頭的材料類型和質(zhì)量要求，可在真空、保護氣體或溶劑下進行擴散焊，其中真空擴散焊應(yīng)用*為廣泛。為了加快焊接過程、降低對焊接表面粗糙度的要求或防止接頭中產(chǎn)生有害組織，常在焊接表面之間添加特定成分的中間層材料，其厚度約為0.01毫米。擴散焊壓力小，工件不產(chǎn)生宏觀塑性變形，適用于焊后不進行加工的精密零件。

    高分子擴散焊機可與其他熱加工工藝相結(jié)合，形成組合工藝，如耗熱-擴散焊、粉末燒結(jié)-擴散焊、超塑成形-擴散焊等。這些組合工藝不僅可以大大提高生產(chǎn)率，而且可以解決單一工藝無法解決的問題。例如，超音速飛機上的各種鈦合金部件都是采用超塑性成形-擴散焊制造的。擴散焊的接頭性能可與母材相同，特別適用于異種金屬材料、石墨、陶瓷等非金屬材料的焊接以及彌散強化。高溫合金、金屬基復(fù)合材料和多孔燒結(jié)材料。擴散焊已廣泛應(yīng)用于反應(yīng)堆燃料元件、蜂窩結(jié)構(gòu)板、靜電加速管、各種葉片、葉輪、模具、過濾管和電子元件的制造。