新型高分子擴散焊機提供一站式銅箔焊接工藝支持

高分子擴散焊機是專門用于焊接銅帶軟連接、鋁帶軟連接或相關(guān)產(chǎn)品的軟連接焊接設備。接觸表面之間原子的相互擴散形成了接頭焊接裝置。

高分子擴散焊機與傳統(tǒng)機型相比，新型銅箔焊接機具有以下特點：

1、焊機采用一體式底盤，更美觀實用，便于加裝機械手或*自動化

2、更穩(wěn)定，溫差更小，上下石墨溫度更接近

3、更方便，折疊安裝石墨更方便，石墨更經(jīng)濟，是老款的25%-30%

4、更節(jié)能，采用恒溫模式后功耗相對降低

軟連接焊接設備功率：

常用的有60KW、80KW、100KW。

設備功率可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求定制。

軟連接焊接設備為非標設備，根據(jù)客戶的需求或需要加工的產(chǎn)品量身定做。