高分子擴散焊機由主機和控制單元兩部分組成。它的主要作用是將焊接件緊密貼合在一起，并在一定的溫度和壓力下保持一段時間，使接觸面之間的原子擴散，形成連接。材料分子間的焊接多用于母線膨脹節(jié)和軟連接導電帶產(chǎn)品?？蓪崿F(xiàn)軟母線、軟母線與硬母線、硬母線之間的電氣連接。該設(shè)備操作簡單，使用安*，經(jīng)久耐用，經(jīng)濟實惠。資源，符合環(huán)保要求。

    影響高分子擴散焊機工藝和接頭質(zhì)量的主要因素有溫度、壓力、擴散空間和表面粗糙度。焊接溫度越高，原子擴散越快。焊接溫度一般為材料熔點的0.5-0.8倍。根據(jù)材料種類和接頭質(zhì)量要求，擴散焊可在真空、保護氣體或溶劑中進行，其中真空擴散應(yīng)用廣泛。為了加快焊接過程，降低對焊接表面粗糙度的要求或防止接頭產(chǎn)生有害結(jié)構(gòu)，可以在焊接表面之間加入特定成分的夾層材料。