高分子擴散焊機銅軟連接又稱軟銅箔軟連接、軟銅線連接。它以0.05-0.3mm厚的優(yōu)質銅為原料，將銅箔疊片壓在一起，用高分子擴散焊機焊接而成。

    銅質軟連接與搭接界面采用高分子擴散焊機技術一次性焊接而成。電器產品具有質量*、導電性強、載流量大、電阻值小、經久耐用等特點。廣泛應用于冶金（如：電解鋁、電解鋅、電解銅）、化工（如：離子膜燒堿、電鍍）、輸變電工程（如：電廠、電站）、電力設備（如：變壓器、配電柜）、碳素、電力機車、海船等行業(yè)。

    當電流通過導體時，導體中心的電流為零，即電流通過導體表面?zhèn)鬏敚谲涍B接中，銅帶表面積大，相對較低阻抗，因此在電源連接中應盡可能使用銅帶；對于非電源連接，由于編織線的阻抗比較大，承載能力比較弱，所以盡量選擇非電源連接，而且出于成本考慮，大多選擇銅帶代替編織線，只有部分特定環(huán)境和工作僅根據要求使用編織線。