分子擴散焊機和釬焊有什么區(qū)別？焊件緊密貼合并在一定溫度和壓力下保持一段時間，使接觸面之間的原子相互擴散形成連接的一種焊接方法。

    影響高分子擴散焊機工藝和接頭質量的主要因素是溫度、壓力擴散時間和表面粗糙度。焊接溫度越高，原子擴散越快。一般焊接溫度為材料熔點的0.5 ~ 0.8倍。根據(jù)材料類型和接頭質量要求，擴散焊可在真空、保護氣體或溶劑中進行，其中真空擴散焊應用較為廣泛。

    釬焊是指采用熔點低于母材的金屬材料作為釬料，用液態(tài)釬料潤濕母材，用母材填充擴散工件界面間隙的焊接方法。

    釬焊變形小，接頭光滑美觀。它適用于焊接精密、復雜和不同材料制成的部件，如蜂窩結構板、渦輪葉片和硬質合金刀具。