使用分子擴(kuò)散焊接機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)焊接程序

分子擴(kuò)散焊機(jī)是實(shí)現(xiàn)高分子材料焊接的利器。那么，你知道如何使用聚合物擴(kuò)散焊接嗎？大宇機(jī)械，聚合物擴(kuò)散焊接專業(yè)制造商，將解決您的疑慮。要形成不熔化金屬的焊接接頭，兩個(gè)待焊接表面的接觸距離必須在0.01um以內(nèi)，只有這樣，原子間的引力才能發(fā)揮作用，形成金屬鍵，才能獲得具有一定強(qiáng)度的接頭。

**階段——變形和界面的形成

在溫度和壓力的作用下，粗糙表面的微凸部分選擇性接觸并變形。在變形中，表面氧化層被壓碎，吸附層被擠走，從而達(dá)到緊密接觸，形成金屬鍵連接。隨著變形的加劇，接觸面積擴(kuò)大，形成表面晶粒間的連接。而在非接觸區(qū)域中形成“孔”保留在界面上。同時(shí)，由于相變、位錯(cuò)等因素，表面存在“微突起”，這些“微突起”是形成金屬鍵的“活化中心”。

第二階段-晶界遷移和微孔去除

通過原子在表面和界面上的擴(kuò)散和再結(jié)晶，界面的邊界發(fā)生遷移，留在界面上的孔洞逐漸變小，然后大部分孔洞在界面上消失，形成焊縫。

第三階段-體積擴(kuò)散、微孔和界面消失

焊縫形成后，原子擴(kuò)散向縱深發(fā)展，出現(xiàn)所謂的“塊體”擴(kuò)散。隨著“塊體”擴(kuò)散的進(jìn)行，原來的界面完*消失，界面上殘留的微孔也消失，在界面處達(dá)到冶金連接，接頭成分趨于均勻。在擴(kuò)散焊接過程中，上述三個(gè)階段依次進(jìn)行。高分子擴(kuò)散焊機(jī)焊接的質(zhì)量與焊件的表面質(zhì)量密切相關(guān)，焊件表面氧化膜的去除是保證擴(kuò)散焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。氣化膜的去除通常采用破碎法、溶解法和球化法，這兩種方法都是一個(gè)需要溫度和時(shí)間的擴(kuò)散過程。