分子擴(kuò)散焊機(jī)是*一能實(shí)現(xiàn)*截面焊接和內(nèi)部結(jié)構(gòu)焊接的焊接技術(shù)。一般沒(méi)有液相，整個(gè)化合物完*形成固態(tài)。

       為了使條件合適，整個(gè)連接部分的機(jī)械性能相當(dāng)于大塊材料的機(jī)械性能。由于整體加熱，沒(méi)有明顯的熱影響區(qū)。但是，與物料的交付狀態(tài)相比，屬性發(fā)生了變化。對(duì)于高分子擴(kuò)散焊機(jī)，需要特殊而昂貴的設(shè)備:在真空或惰性氣體環(huán)境中，必須根據(jù)要焊接的尺寸和截面，通過(guò)施加高強(qiáng)度的力，在高溫下使部件匹配。設(shè)備和部件主要通過(guò)輻射間接加熱。

       為了限制熱應(yīng)力，加熱速率被限制在大約10 K/min。焊接過(guò)程在真空中進(jìn)行，不能在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行。配合面必須無(wú)任何雜質(zhì)，表面粗糙度低且無(wú)深劃痕。您可以一步連接多個(gè)層。擴(kuò)散焊接總是伴隨著零件的一定變形。這種變形主要取決于粘接溫度、粘接時(shí)間和承載壓力。不幸的是，溫度和軸承壓力的影響是非線性的，因此很難預(yù)測(cè)新設(shè)計(jì)的變形。此外，對(duì)變形和連接質(zhì)量的次要影響可能是由于特定的幾何參數(shù)，如縱橫比、層數(shù)、材料本身和表面層的微觀結(jié)構(gòu)。*近研究了其他金屬的薄涂層，可以通過(guò)共晶成分形成臨時(shí)液相(TLP)，或者利用這類化合物的巨大界面形成多層不同納米厚度的金屬。與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)相比，這個(gè)過(guò)程非常復(fù)雜。工藝必須針對(duì)每種材料進(jìn)行優(yōu)化，甚至根據(jù)幾何形狀針對(duì)不同的合金成分進(jìn)行優(yōu)化。