分子擴散焊機是一種焊接設(shè)備，在一定的溫度和壓力下，經(jīng)過一段時間，使多層銅箔和鋁箔的焊件緊密結(jié)合，使接觸面之間的原子擴散形成連接。影響擴散焊接過程和接頭質(zhì)量的主要因素是溫度、壓力、擴散時間和表面粗糙度。

      高分子擴散焊機的優(yōu)點是不需要焊料，無縫焊接，工件外觀光滑。設(shè)備采用油壓控制系統(tǒng)，工作穩(wěn)定，壓力穩(wěn)定，經(jīng)久耐用。設(shè)備的控制部分采用PLC和觸摸屏相結(jié)合的自動控制系統(tǒng)?？稍谟|摸屏上設(shè)定焊接電流、焊接溫度、焊接時間等一系列焊接參數(shù)，使設(shè)備操作高度自動化。節(jié)能、高效、穩(wěn)定、智能，應用于開關(guān)、母線槽、變壓器、電力、新能源電動車行業(yè)。