分子擴散焊機為了解決可焊性差的粉末合金、陶瓷等構(gòu)件承載部件的焊接問題，課題組引入了場驅(qū)動疏松焊接和粉末涂層燒結(jié)條件下的快速原子疏松現(xiàn)象，利用DC脈沖電源的溫控模式，直接加熱陶瓷/金屬、粉末合金/單晶等可焊性差的材料。通過對放電等離子體松弛焊接技術(shù)的探討，可以在20分鐘內(nèi)快速焊接這些耐火材料，并達到焊接接頭的高溫抗拉強度。

      高分子擴散焊機選擇DC脈沖電源的電流控制方式直接壓制燒結(jié)耐磨陶瓷涂層，開始電接觸燒結(jié)技術(shù)的探討，可以顯著提高陶瓷涂層的接觸強度和結(jié)合強度，大大延長耐磨層的使用壽命。這些探索性的討論將為未來高功能發(fā)動機的發(fā)展提供技術(shù)支持。