高分子擴(kuò)散焊機(jī)為了解決可焊性差的粉末合金、陶瓷等構(gòu)件承載部分的焊接問題，研究團(tuán)隊(duì)引入了場推進(jìn)式疏松焊接和粉末涂層燒結(jié)條件下原子快速疏松的現(xiàn)象，利用DC脈沖電源的溫控模式，對陶瓷/金屬、粉末合金/單晶等可焊性差的材料進(jìn)行直接加熱。通過開啟放電等離子體松弛焊接技術(shù)的討論，可以在20分鐘內(nèi)完成這些難焊材料的快速焊接，并達(dá)到焊接接頭的高溫抗拉強(qiáng)度。

      高分子擴(kuò)散焊機(jī)選擇DC脈沖電源的電流控制方式直接壓制燒結(jié)耐磨陶瓷涂層，開啟電接觸燒結(jié)技術(shù)的討論，可以顯著提高陶瓷涂層的接觸強(qiáng)度和結(jié)合強(qiáng)度，大大延長耐磨層的使用壽命。這些探索性的討論將為未來高功能發(fā)動機(jī)的發(fā)展提供技術(shù)支持。