分子擴(kuò)散焊焊件緊密貼合并在一定溫度和壓力下保持一段時間，使接觸面之間的原子擴(kuò)散形成連接的一種焊接方法。影響擴(kuò)散焊接工藝和接頭質(zhì)量的主要因素是溫度和壓力擴(kuò)散時間和表面粗糙度。焊接溫度越高，原子擴(kuò)散越快。一般焊接溫度為材料熔點的0.5 ~ 0.8倍。根據(jù)材料類型和對接頭質(zhì)量的要求，擴(kuò)散焊可在真空、保護(hù)氣體或溶劑中進(jìn)行，其中真空擴(kuò)散焊應(yīng)用*為廣泛。為了加快焊接過程，降低對焊接表面粗糙度的要求或防止接頭中出現(xiàn)有害組織，往往在焊接表面之間加入特定成分的中間夾層材料，其厚度約為0.01mm，焊接壓力小，工件不產(chǎn)生宏觀塑性變形，適用于焊后不會進(jìn)行加工的精密零件。

       分子擴(kuò)散焊可與其他熱加工工藝相結(jié)合，形成組合工藝，如耗熱-擴(kuò)散焊、粉末燒結(jié)-擴(kuò)散焊和超塑成形-擴(kuò)散焊。這些組合工藝不僅可以大大提高生產(chǎn)率，還可以解決單一工藝無法解決的問題。例如，超音速飛機(jī)上的各種鈦合金構(gòu)件都是采用超塑成形-擴(kuò)散焊接的方法制造的，擴(kuò)散焊接的接頭性能可以與母材相同，特別適用于焊接異種金屬材料、石墨、陶瓷等非金屬材料、彌散強(qiáng)化高溫合金、金屬基復(fù)合材料和多孔燒結(jié)材料。擴(kuò)散焊接已廣泛用于制造反應(yīng)堆燃料元件、蜂窩板、靜電加速管、各種葉片、葉輪、沖壓模具、過濾管和電子元件。