分子擴(kuò)散焊焊縫的形成過程可分為以下三個(gè)階段：

**階段是變形和交界面形成接觸點(diǎn)（屈服和蠕變）——塑形變形，壓力持續(xù)——接觸面積增大，晶料間連接；

第二階段是晶界遷移，微孔的收縮和消除；

第三個(gè)階段是體積擴(kuò)散，微孔消除和界面消失；

分子擴(kuò)散焊接過程的三個(gè)階段并沒有明確的界限，而是相互交叉進(jìn)行的，甚至有局部重疊，很難準(zhǔn)確確定其開始與終止時(shí)間。

焊接區(qū)域經(jīng)蠕變、擴(kuò)散、再結(jié)晶等過程而*終形成固態(tài)冶金結(jié)合，可以形成固溶體及共晶體，有時(shí)也可能生成金屬間化合物，從而形成可靠的擴(kuò)散焊。