分子擴散焊是個只焊接技術由方法其中*截面焊縫，也是內(nèi)部的結構，可以完*進行斷面焊接的一種工藝。一般，沒有液體階段和整體化合物在固態(tài)條件下完*形成。為了條件合適，整個機械性能連接部分比較可到這散裝材料。到期的供暖的這整個零件，不明顯的熱影響區(qū)(HAZ) 形成。但是，屬性是與交付條件相比發(fā)生了變化的材料。在某些情況下，這可能會導致問題。

     為了分子擴散焊接，特別的又貴設備是必須的：這零件有至是交配在高的通過應用溫度高力取決于尺寸和橫截面化為焊接在下面真空或惰性氣體環(huán)境。設備和零件是熱的主要是編輯間接地經(jīng)過輻射。至限制熱的壓力加熱費率受到限制至大約 10 K/分鐘。

     焊接過程需要置于真空中并且不能被執(zhí)行現(xiàn)場。交配表面-必須是免于任何雜質(zhì)和有一個低的表面粗糙度無深刮-es。可以在一個步驟中連接多個層。擴散焊總是伴隨著一定形變的部分。這個變形依賴主要是上粘合溫度，粘合時間和承受壓力。不幸的是，影響溫度和承壓為非線性，使它很難預測變形一個新設計。此外，二級影響變形和連接質(zhì)量可能是由于到特定的幾何參數(shù)，例如，縱橫比層數(shù)，的微觀結構材料本身和表面層。

      *近，其他金屬的薄涂層，通過通過形成臨時液相（TLP）一個共晶成分，或多層不同的利用納米厚度的金屬研究了這些化合物的巨大界面能。相比之下與傳統(tǒng)的焊接技術相比，這樣的過程是高度復雜的。這過程有至是優(yōu)化每個材料和就算不同的作文合金的取決于上這幾何學。為了這個原因，應用的擴散焊接是有限的至這航空工業(yè)或者特別的應用。