材料的擴散焊是以材料物理表面由于開裂的原子鍵具有“結合”能力為基礎的。通過真空或其他凈化表面的方法，并施加一定的壓力，就有可能利用原子結合力，來連接兩個和兩個以上的表面，隨后表面產(chǎn)生的的擴散過程提高了這一連接的強度。分子擴散焊要求有一足夠的擠壓力，以便使焊接表面之間的距離縮短到原子間的相互作用半徑。連接某一材料所需的壓力應足以消除工件表面微觀的不平度。

       分子擴散焊連接過程可以大致分為三個階段：

       **階段為物理接觸階段，高溫下不平的表面，在外加壓力的作用下，通過屈服和蠕變機理使一些點首先達到塑性變形，在持續(xù)壓力的作用下，接觸面積逐漸擴大，*終達到整個面的可靠接觸。在這一階段之末，界面之間還有空隙，但其接觸部分則基本上已是晶粒間的連接；

       第二階段是接觸界面原子間的相互擴散，形成牢固的結合層。這一階段，由于晶界處原子持續(xù)擴散而使許多空隙消失，同時界面處的晶界遷移離開了接頭的原始界面，達到了平衡狀態(tài)，但仍有許多小空隙遺留在晶粒內；

       第三階段是在接觸部分形成的結合層，逐漸向體積方向發(fā)展，形成可靠的連接接頭。在此階段，遺留下的空隙完*消失了。這三個過程是相互交叉進行的，*終在接頭連接區(qū)域由于擴散、再結晶等過程而形成固態(tài)冶金結合。