高分子擴散焊機焊接接頭質(zhì)量檢驗的3種方法：

      1、采用著色、熒粉或磁粉探傷來檢驗表面缺陷。

      2、采用真空、壓縮空氣以及煤油實驗等來檢查氣密性。

      3、采用超聲波、x光射線探傷等檢查接頭的內(nèi)部缺陷由于焊接接頭結(jié)構(gòu)、工件材料、技術(shù)要求不同，每一種方法的檢驗靈敏度波動范圍較大，要根據(jù)具體情況選用。

       影響擴散焊過程和接頭質(zhì)量的主要因素是溫度壓力擴散時間和表面粗糙度。焊接溫度越高,原子擴散越快焊接溫度一般為材料熔點的0.5～0.8倍。根據(jù)材料類型和對接頭質(zhì)量的要求，擴散焊可在真空、保護氣體或溶劑下進(jìn)行，其中以真空擴散焊應(yīng)用廣。高分子擴散焊機作簡便、使用安*、堅固耐用、節(jié)約資源、符合環(huán)保要求。該產(chǎn)品可根據(jù)制品的工藝要求把壓制成型和焊接同時進(jìn)行，在按的程序?qū)ιa(chǎn)進(jìn)行自動控制。該產(chǎn)品型號齊*：廣泛應(yīng)用于電力、紡織、石油、煤炭等行業(yè)。