高分子擴散焊機是實現(xiàn)銅帶焊接的中堅力量
銅和不銹鋼的連接焊接難度比較大，一般用高分子擴散焊接效果超*，變形小，接頭光澤美觀，適用于焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件。擴散焊一般分為三個階段：變形和交接面的形成；晶界遷移和微孔的削除；體積擴散、微孔和界面消失。壓力主要影響擴散焊一階段的進行。其通過夾具來保證。如壓力過低，則表面塑性變形不足，表面形成物理接觸的過程進行不徹底，界面上殘留的孔洞過大且過多。較高的擴散壓力可產(chǎn)生較大的表面塑性變形，還可以使表面再結晶溫度降低，加速晶界遷移。擴散焊三個階段的進行均需要較長的時間。如擴散焊時間過短，嚴重進會導致焊縫中殘留有許多孔洞，影響接頭的性能。擴散焊走過的平均距離與擴散時間的平方根成正比。如果要求焊接接頭成份的均勻化程度越高，保溫時間需以平方的速度增長。
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