大宇高分子擴(kuò)散焊優(yōu)點(diǎn)：
（1）接頭質(zhì)量*；
（2）零部件變形??；
（3）可一次性焊接多個接頭；
（4）可焊接大斷面接頭；
（5）可焊接其它焊接方法難于焊接的材料；
（6）與其它熱加工、熱處理工藝結(jié)合可獲得較大的經(jīng)濟(jì)效益。
高分子 擴(kuò)散焊缺點(diǎn)：
（1）對零件待焊表面的制備和裝配的要求較高；
（2）焊接熱循環(huán)時間長，生產(chǎn)率低；
（3）設(shè)備一次投資較大，而且焊接工件的尺寸受到設(shè)備的限制；
（4）對焊縫的焊合質(zhì)量尚無可靠的無損檢測手段。
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