高分子擴(kuò)散焊機(jī)由主機(jī)和控制兩部分組成,其主要功能是將焊件緊密貼合在一起,在一定的溫度和壓力下保持一段時(shí)間,使接觸面之間的原子相互擴(kuò)散形成連接,實(shí)現(xiàn)材料分子間的焊接,多用于母線(xiàn)伸縮節(jié)和軟連接導(dǎo)電帶產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)軟母線(xiàn)、軟母線(xiàn)和硬母線(xiàn)、硬母線(xiàn)之間的烤電接,該設(shè)備操作簡(jiǎn)便、使用安*、堅(jiān)固耐用、節(jié)約資源,符合環(huán)保要求。
影響擴(kuò)散焊過(guò)程和接頭質(zhì)量的主要因素是溫度、壓力、擴(kuò)散進(jìn)間和表面的粗糙度。焊接溫度越高,原子擴(kuò)散越快,焊接溫度一般是材料熔點(diǎn)的0.5—0.8倍,根據(jù)材料的類(lèi)型和對(duì)接頭質(zhì)量的要求,擴(kuò)散焊可在真空、保護(hù)氣體或溶劑下進(jìn)行,其中以真空擴(kuò)散應(yīng)用廣。為加速焊接過(guò)程,降低對(duì)焊接表面粗糙度的要求或防止接頭出現(xiàn)有害組織,可在焊接表面間添加特定成分的中間夾層材料。