高分子擴(kuò)散焊的主要焊接參數(shù)有：溫度、壓力、保溫?cái)U(kuò)散時(shí)間和保護(hù)氣氛，冷卻過(guò)程中有相變的材料以及陶瓷等脆性材料的擴(kuò)散焊，還應(yīng)控制加熱和冷卻速度。
(1)溫度 系擴(kuò)散焊重要的焊接參數(shù)。在一定溫度范圍內(nèi)，擴(kuò)散過(guò)程隨溫度的提高而加快，接頭強(qiáng)度也能相應(yīng)增加。但溫度的提高受工夾具高溫強(qiáng)度、焊件的相變和再結(jié)晶等條件所限，而且溫度高于一定值后，對(duì)接頭質(zhì)量的影響就不大了。故多數(shù)金屬材料固相擴(kuò)散焊的加熱溫度都定為0.6 - 0.8Tm (K)，其中Tm為母材熔點(diǎn)。
(2)壓力 主要影響擴(kuò)散焊的一、二階段。較高壓力能獲得較高質(zhì)量的接頭，接頭強(qiáng)度與壓力的關(guān)系見(jiàn)圖2-46。焊件晶粒度較大或表面粗糙度較大時(shí)，所需壓力也較高。壓力上限受焊件總體變形量及設(shè)備能力的限制.除熱等靜壓擴(kuò)散焊外，通常取0.5 -50MPa。從限制焊件變形量考慮，壓力可在表2-24范圍內(nèi)選取。鑒了壓力對(duì)擴(kuò)散焊的影響較小，故固相擴(kuò)散焊后期允許減低壓力，以減少變形。
(3)保溫?cái)U(kuò)散時(shí)間 保溫?cái)U(kuò)散時(shí)間并非獨(dú)立變量，而與溫度、壓力密切相關(guān)，且可在相當(dāng)寬的范圍內(nèi)變化。采用較高溫度和壓力時(shí)，只需數(shù)分鐘；反之，就要數(shù)小時(shí)。加有中間層的擴(kuò)散焊，還取決于中間層厚度和對(duì)接頭成分、組織均勻度的要求。必須指出，保溫?cái)U(kuò)散時(shí)間短果然會(huì)影響接頭質(zhì)量，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)也會(huì)造成不利影響，表現(xiàn)為母材的晶粒長(zhǎng)大，韌性降低。對(duì)可能形成脆性金屬間化合物的接頭，還應(yīng)控制擴(kuò)散時(shí)間，以求減小脆性層厚度。
(4)保護(hù)氣氛 擴(kuò)散焊有真空與非真空之分，非真空擴(kuò)散焊通常在保護(hù)氣氛中進(jìn)行，以Ar作為保護(hù)氣，一些材料也可使用H2、He或高純氮。真空擴(kuò)散焊真空度取(1~20)×10-3Pa，在真空中擴(kuò)散，在其他參數(shù)相同的情況下比常壓氬保護(hù)時(shí)所需擴(kuò)散時(shí)間要短。
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