資料的高分子擴散焊機是以“物理純”外表的特性之一為依據(jù)，該種外表因為開裂的原子鍵而具有“聯(lián)系”才能。   選用真空和其他凈化外表的辦法之后，就有能夠使用上述原子聯(lián)系力，來銜接兩個和兩個以上的外表，隨后外表上發(fā)生的擴散進程提高了這一銜接的強度。    高分子擴散焊機接需求有一滿足的擠壓力，以便使焊接外表之間的間隔縮短到原子之間力的相互作用半徑。銜接某一資料所需的壓力應足以消除工件外表微觀的不平度。   在真空中，高于再結晶溫度時只施加不大的壓力，就足以使相觸摸的焊件接合若是銜接區(qū)域分散開，并具有體積特性時，則就獲得了銜接的可靠性和強度。